산업통상자원부는 6월 15일(월) 오후 3시 서울 양재 엘타워에서 'M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회'를 개최했다. 이 자리에는 수요기업, 반도체 설계(팹리스) 기업, 제조(파운드리) 기업, 반도체 지식재산(IP) 기업, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계 관계자 150여 명이 참석해 국산 AI반도체 확보 전략을 논의했다.\n\n이번 총회의 핵심은 지난해 9월 AI반도체 분과 출범 당시 발표된 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본궤도에 올랐다는 점이다.
총사업비 8,002억 3천만 원(국비 5,111억 1천만 원) 규모로 최종 예산이 확정됐으며, 지난 11일 사업 공고를 마쳤다. 정부는 이 사업을 통해 수요기업이 원하는 성능과 사양에 맞춘 국산 온디바이스 AI칩 10종을 즉시 상용화할 수 있도록 개발을 지원하고, 실제 제품에 탑재·실증까지 추진할 계획이다.
'온디바이스 AI'는 데이터를 클라우드로 보내지 않고 기기 자체에서 인공지능 연산을 처리하는 반도체를 말한다.\n\n이러한 목표를 달성하기 위해서는 팹리스 기업의 칩 설계 역량뿐 아니라, 국내외 반도체 IP 기업이 고성능 설계를 도와주고, 삼성전자와 같은 파운드리 기업이 안정적으로 칩을 생산·검증해주는 협력 체계가 필수적이다. 이에 따라 산업부는 '반도체 제조지원 TF'를 공식 출범시키고 업무협약(MoU)을 체결했다.
TF에는 Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어 등 국내외 주요 IP 기업과 삼성전자 파운드리 사업부가 참여한다.\n\nTF의 주요 역할은 두 가지다. 첫째, 사업에 참여하는 팹리스 기업이 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등 개발 비용 중 가장 큰 부분을 부담할 수 있도록 지원 방안을 마련한다.
