산업통상부는 2026년 11월 12일 서울 포시즌스호텔에서 수요기업, 팹리스(반도체 설계기업), 파운드리(반도체 제조기업), 반도체 설계자산(IP) 기업 등 산·학·연 관계자 150여 명이 참석하는 「2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회」를 개최한다. 총회에서는 지난 6월 착수한 8,002억원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트의 확정 로드맵과 상생협력 방안을 발표한다.
이 사업은 자동차·가전·로봇·방산 등 분야의 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어 기업이 협력해 실제 제품에 탑재할 수 있는 국산 AI반도체와 탑재 모듈, 구동 소프트웨어까지 전체 단계(풀스택)를 공동 개발·실증하는 사업이다.
확정 로드맵에는 2030년까지 총 10종을 개발·검증하는 구체적인 일정이 담겼다. 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI칩 각 1종, 선단공정·극한환경용 반도체 설계자산 각 1종이다.
가전용 AI칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이며, 나머지 분과도 사업 추진에 속도를 낼 계획이다.
로드맵이 차질 없이 이행되도록 사업 전반을 총괄하는 민관합동 전략위원회도 출범한다. 산업부 차관과 민간 전문가인 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡는다.
위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검하며, 개발 과정에서 생기는 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 신속히 조율해 사업 실행력을 높일 계획이다.
이번 총회에서 제시할 상생협력 방안은 수요기업, 파운드리, IP기업의 역할을 구체화한다. 수요기업은 완성된 제품을 구매하는 데 그치지 않고 반도체 개발 전 과정에 참여하는 혁신 구매자 역할을 맡는다.
과제 총괄기관으로서 개발·양산에 필요한 요구 사양을 공유하고, 보유한 실사용 환경 테스트베드 등을 제공해 제품 탑재 실증 레퍼런스 확보를 지원한다.
파운드리는 국산 온디바이스 시제품 제작에 2나노급 초미세 공정 등을 우선 배정해 제조 단계의 병목으로 국산 반도체 개발이 지연되지 않도록 노력한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 MPW·싱글런 등 시제품 제작 수요 총 21회를 사전에 파악하고, 기존 생산 일정과 조율해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.
공정별 수요는 2나노 3회, 4나노 4회, 5나노 3회, 8나노 3회, 14나노 3회, 28나노 5회다. 국내외 IP기업은 IP 대금 지불을 유연화하고 공통 IP 패키지를 제공하는 등으로 팹리스의 개발 부담을 완화할 계획이다.
이를 통해 수요기업부터 IP·설계·제조기업까지 반도체 생태계 전체가 함께 참여하는 상생협력 체계를 구축한다.
이민우 산업성장실장은 “반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다”고 강조하며, “이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다”고 밝혔다.
