과학기술정보통신부는 2026년 11월 9일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아 ‘AI DAY’에 참석해 엔비디아·SK텔레콤·리벨리온 3자 간 ‘NVLink Fusion 협력 업무협약(MoU)’ 체결을 축하하고, 엔비디아와 ‘AI 스타트업 파트너십 포럼’을 공동 개최했다고 밝혔다. 포럼에는 국내 AI 스타트업 22개사가 참여했다.
이번 업무협약은 과기정통부와 엔비디아가 그간 협의해 온 NVLink Fusion 기반 국산 NPU 연계 협력의 일환으로 체결됐다.
이에 따라 SK텔레콤이 AI 데이터센터(AIDC)를 구축하는 과정에서 엔비디아의 NVLink Fusion을 기반으로 리벨리온의 NPU와 엔비디아 GPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 시스템 구현이 추진될 예정이다.
NVLink Fusion은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 시스템에 외부 파트너의 가속기를 결합할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 이를 활용하면 국산 신경망처리장치(NPU)를 엔비디아의 랙 스케일(Rack-scale) 시스템에 탑재해 그래픽처리장치(GPU)와 함께 활용할 수 있다.
이번 협력은 국산 NPU가 독자적인 기술 개발을 넘어 엔비디아 시스템 아키텍처에 결합하는 방향으로 추진된다는 점에서 의미가 있다. 국내 AI 반도체 기업은 제품 활용 범위를 넓히고 글로벌 시장에서 기술 검증과 사업화 기회를 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
최근 AI 추론 수요가 늘면서 GPU와 NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅, 즉 서로 다른 종류의 연산 장치를 함께 쓰는 방식이 차세대 AI 인프라의 중요한 방향으로 주목받고 있다.
과기정통부는 국산 NPU와 엔비디아 시스템 간 연계가 국내 기업의 AI 데이터센터 시장 진입과 성능·비용·전력 효율을 중시하는 AI 추론 시장에서의 새로운 기회 확보에 기여할 것으로 기대했다.
앞서 추진한 AMD와의 협력에 이어 엔비디아와의 국산 NPU 연계 협력도 구체화되면서 국내 AI 반도체 기업이 다양한 글로벌 생태계와 연계할 기반이 확대된다. 과기정통부는 이번 협력이 리벨리온에 그치지 않고 다른 국산 NPU 기업으로 확산되도록 지원할 계획이다.
기술 개발과 성능 고도화를 넘어 실증·사업화·수출로 이어지는 산업 생태계를 조성해 국산 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 강화할 방침이다.
이어 열린 포럼은 국내 AI 스타트업과 엔비디아 간 협력 기회를 넓히고 국내 기업의 해외 시장 진출을 지원하기 위해 마련됐다. AI 모델(업스테이지·모티프), 피지컬AI(리얼월드·엑스와이지·홀리데이로보틱스·컨피그인텔리전스), AI 영상 이해(트웰브랩스·스카이인텔리전스·파일러), AI 설계(엔닷라이트·알세미), AI 안전(에임인텔리전스), AI 인프라(프렌들리AI·래블업·디노티시아·KTNF·포인투테크놀리지), NPU(퓨리오사·딥엑스·모빌린트·하이퍼엑셀·리벨리온) 분야의 22개사가 참여해 기술·사업 협력 방안을 논의했다.
엔비디아 측에서는 디퓨 탈라(Deepu Talla) 부사장과 조나단 코엔(Jonathan Cohen) 부사장 등이 참석했다. 국내 주요 참여 기업으로는 업스테이지, 리얼월드, 트웰브랩스, 퓨리오사AI, 리벨리온 등이 포함됐다.
이도규 정보통신정책실장은 “AI 산업의 경쟁력은 개별 기술의 발전을 넘어, 다양한 역량이 서로 연결되고 융합될 때 더욱 커질 수 있다”며 “이번 포럼을 통해 우리 기업들이 엔비디아와 기술적·사업적 협력 기회를 발굴하고, 나아가 글로벌 시장에 함께 진출하는 성과로 이어지기를 기대한다”고 말했다.
과기정통부는 이번 포럼을 계기로 국내 AI 스타트업과 엔비디아의 협력이 일회성 교류에 그치지 않고 공동 연구와 기술 검증, 사업화 등 실질적인 협력으로 발전하도록 지원할 계획이다.
또 AMD에 이어 엔비디아와 직접 협력 기회를 마련한 것처럼, 앞으로도 국내 기업의 해외 진출을 위해 더 많은 글로벌 빅테크와의 협력을 확대할 방침이다.
