산업통상자원부(장관 김정관)는 6월 15일 서울 양재 엘타워에서 'M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회'를 개최했다. 이날 행사에는 수요기업, 팹리스(반도체 설계 전문 기업), 파운드리(반도체 위탁 생산 기업), 반도체 IP(설계 자산) 기업, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 관계자 등 150여 명이 참석해 국산 AI칩 확보 전략을 논의했다.
이번 총회에서는 지난해 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족 당시 핵심 과제로 제시됐던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본격 궤도에 올랐음을 공식화했다. 해당 사업은 총사업비 8,002억 3,000만 원(국비 5,111억 1,000만 원) 규모로, 지난 6월 11일 공고가 진행됐다. 정부는 이 사업을 통해 즉시 상용화가 가능한 '수요기업 맞춤형 국산 온디바이스 AI칩' 10종을 개발하고, 완제품에 탑재·실증까지 마무리하겠다는 목표를 재확인했다.
특히 이런 목표를 달성하려면 팹리스 기업이 고성능 칩을 원활히 설계할 수 있도록 국내외 AI반도체 IP 기업이 협력하고, 설계된 칩을 안정적으로 생산·검증할 파운드리 기업의 역할이 필수적이라고 강조했다. 이에 따라 산업부는 반도체 설계부터 제조까지 전 과정을 체계적으로 지원하는 '반도체 제조지원TF'를 발족하고 업무협약(MoU)을 체결했다.
반도체 제조지원TF에는 반도체 IP 전문 기업인 Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어와 국내 대표 파운드리 기업인 삼성전자가 참여한다. 이 TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 ▲개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등을 지원하고, ▲K-온디바이스 사업을 통해 개발된 AI칩 시제품이 지연 없이 제작·실증될 수 있도록 파운드리 기술 지원 및 제조라인 할당을 구체화할 계획이다.
김성열 산업통상자원부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영해 앞에서 이끌고, 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"고 평가했다. 이어 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 밝혔다.
한편 이날 행사는 모두발언, K-온디바이스 AI반도체 사업 및 제조지원TF 추진 방향 발표, MoU 체결식, 삼성파운드리의 국산 AI반도체 제조 지원 방향 소개, 사업 기획 방향 설명과 연구개발계획서 작성 안내, 전산 접수 교육 등으로 진행됐다.
