스마트폰, 자동차, 가전제품 등 우리 일상 속 스마트 기기에 국산 인공지능(AI) 반도체가 탑재될 전망이다. 산업통상자원부는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업이 6월 2일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 총사업비 8,002억 3,000만 원(국비 5,111억 1,000만 원) 규모로 최종 확정됐다고 밝혔다.
이번 사업은 자동차, 사물인터넷·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력 업종을 대상으로 한다. 각 업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 맞춤형 AI 반도체, 반도체가 탑재될 모듈, 구동 소프트웨어 등 전 주기(풀스택) 개발을 지원한다. 자동차 분야에서는 차세대 자율주행차 제어 시스템용 AI 칩과 소프트웨어를 개발하고, IoT·가전 분야에서는 지능형 가전 등 스마트 공간을 위한 온디바이스 AI 칩을 만든다.
기계·로봇 분야는 제조 현장과 서비스용 협동 로봇, 일상 공간에서 가사를 지원하는 휴머노이드 로봇, 농작업을 자율 수행하는 무인 농기계용 AI 칩을 개발한다. 방산 분야에서는 상황을 자율적으로 인식하고 비행하는 공중 무인 플랫폼용 AI 칩과 소프트웨어를 개발한다.
온디바이스 AI 반도체는 서버로 데이터를 보내지 않고 기기 자체에서 실시간 저전력 연산과 추론을 수행하는 반도체다. 기존 서버용 AI 반도체 시장은 엔비디아 등 강자가 있지만, 온디바이스 분야는 아직 지배적 강자가 없다. 제품과의 호환성이 중요해 유망 팹리스(반도체 설계 전문 기업)와 글로벌 수요기업을 모두 보유한 한국이 유리한 위치를 차지할 수 있다는 분석이다.
시장조사기관 마켓어스에 따르면 온디바이스 AI 반도체 시장은 2024년 173억 달러(약 24조 원)에서 2030년 1,033억 달러(약 143조 원)로 급성장할 전망이다. 산업부는 이 골든타임을 놓치지 않기 위해 6월 중 사업 공고를 내고 7월 내 신속히 착수할 계획이다.
김정관 산업부 장관은 “온디바이스 AI 반도체는 AI 시대의 패권을 결정짓는 핵심 전략자산”이라며 “개발된 칩이 자동차 등 주력 업종 완제품에 실제 탑재될 수 있도록 연구개발(R&D) 외에도 실증·양산, 금융 지원, 제도 개선 등 전방위 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.
