지식재산처(처장 김용선)는 5월 13일 오후 2시 정부대전청사에서 반도체 생태계 핵심인 제조장비·부품 분야 기업의 지식재산(IP) 경쟁력 강화를 위한 '반도체 제조장비·부품 IP 협의체'를 공식 출범하고 첫 간담회를 열었다고 밝혔다.\n\n이번 협의체는 최근 국내외에서 반도체 제조장비·부품 분야의 특허 분쟁과 기술유출 사건이 잇따라 보도되면서, 국내 기업들이 IP를 활용해 국제 경쟁력을 높이고 안정적으로 성장할 수 있는 환경을 조성하기 위해 마련됐다.\n\n간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 제스코 등 반도체 제조장비·부품 기업 15개사와 한국기계연구원 등 총 17개 기업·기관이 참석했다.
