반도체 산업의 핵심인 제조장비와 부품에 대한 기술·특허심사 정보를 한곳에 모은 해설집이 나왔다. 지식재산처는 반도체 분야 특허심사의 전문성과 산업계의 특허 경쟁력 강화를 위해 '반도체 제조장비·부품 해설집 전(前)공정 편'을 발간하고, 누리집을 통해 디지털 파일로 배포한다고 5일 밝혔다.
반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 미세 회로를 형성해 집적회로(IC)를 만드는 과정으로, 반도체의 성능과 수율을 결정짓는 핵심 공정이다. 반면 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고 패키징과 최종 검사를 통해 완제품을 만드는 단계다. 이번 해설집은 전공정에 초점을 맞춰, 업계에서 가장 중요한 8대 단위공정을 다룬다.
해설집에 수록된 8대 공정은 ▲클리닝(Cleaning) ▲확산(Diffusion) ▲화학기상증착(CVD) ▲물리기상증착(PVD) ▲화학기계적평탄화(CMP) ▲노광(Photo) ▲식각(Etching) ▲이온주입(IMP)이다. 각 공정별로 사용되는 주요 제조장비와 핵심 부품의 형상(사진)과 기능, 그리고 특허분류 코드(CPC, F-term)가 상세히 정리되어 있다. 또한 심사 시 유의해야 할 사항과 주요 국내외 관련 기업 정보도 함께 실려 있어, 특허 심사관과 기업 연구개발 담당자가 실무에 바로 활용할 수 있도록 구성됐다.
이 해설집의 가장 큰 특징은 집필진에 있다. 민간에서 평균 28년 이상의 풍부한 실무 경험을 쌓은 반도체 전문 심사관들이 직접 참여해, 산업 현장의 기술 노하우와 특허심사 과정에서 축적한 심사 비법을 접목했다. 이에 따라 심사관은 물론 중소·중견기업의 연구개발자와 특허 전략가들에게 유용한 길잡이가 될 것으로 기대된다.
지식재산처 반도체심사추진단장 김희태는 "반도체 공정의 미세화·첨단화가 가속화될수록 제조장비와 핵심부품의 기술 경쟁력이 국가 반도체 산업의 경쟁력을 결정하는 중요한 요인으로 부각되고 있다"고 강조했다. 이어 "해설집이 특허 심사관의 전문성 제고와 심사품질 향상에 기여하고, 중소·중견기업의 연구 개발과 특허전략 수립에 유용한 길잡이가 되기를 기대한다"고 밝혔다.
해설집은 지식재산처 누리집(moip.go.kr)의 '책자/통계 > 간행물 > 기타 간행물' 메뉴에서 누구나 무료로 내려받을 수 있다. 지식재산처는 향후 반도체 후공정을 다루는 '반도체 제조장비·부품 해설집 후(後)공정 편'도 추가로 발간할 계획이어서, 반도체 전 분야에 걸친 체계적인 특허 정보 제공이 이어질 전망이다.
