지식재산처가 반도체 기업의 지식재산 경쟁력을 높이기 위해 현장 소통에 나섰다. 지식재산처는 5월 28일 오후 2시 30분 충청남도 아산시에 위치한 반도체 검사장비 전문 기업 ㈜와이씨를 방문해 간담회를 개최했다.
㈜와이씨는 반도체 후공정의 핵심인 검사장비를 개발하고 제조하는 기업으로, 메모리 회로판 검사와 고대역폭 메모리(HBM) 검사 분야에서 두각을 나타내고 있다. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 실리콘 관통 전극을 이용해 수직으로 쌓아 정보 저장 및 전송 능력을 높인 고대역폭 반도체 메모리다.
이번 간담회는 반도체 산업 현장의 최신 기술 개발 동향과 지식재산 관련 어려움 및 건의 사항을 직접 듣기 위해 마련됐다. 지식재산처 측에서는 김희태 반도체심사추진단장 등 5명이 참석했고, ㈜와이씨에서는 주재훈 사장 등 7명이 자리했다.
간담회에서는 고대역폭 메모리(HBM)에 사용되는 칩 적층 및 기반 시설 기술에 대한 특허 동향을 공유했다. 또한 지식재산처의 지원 시책과 반도체 심사 전략을 소개해 기업에 실질적인 도움을 제공하고자 했다. 특히 산업 맞춤형 심사 혁신 사업 과제 발표와 HBM 다이 적층 기술 동향에 대한 발표가 이어졌으며, 이후 45분 동안 지식재산 관련 애로사항 청취 및 상담 시간을 가졌다.
김희태 반도체심사추진단장은 “반도체 검사 기술은 첨단 반도체의 품질과 신뢰성을 최종적으로 결정하는 핵심 분야”라며 “지식재산권 확보 여부가 시장 진입과 공급망 참여, 기술 협상력까지 좌우하고 있다”고 강조했다. 이어 “지식재산처는 우리 반도체 기업들이 국제 무대에서 기술 우위를 확보할 수 있도록 신속·정확한 특허심사와 맞춤형 지식재산 정책을 펼쳐나가겠다”고 밝혔다.
지식재산처는 앞으로도 반도체 분야 주요 기업을 지속적으로 방문해 현장 중심의 정책을 추진하고, 기업의 지식재산 경쟁력을 높이기 위한 다양한 지원 방안을 마련할 계획이다.
