국산 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 수요기업이 시장 요구를 제시하고, 반도체 설계자산(IP) 기업과 제조(파운드리) 기업이 기술과 생산을 뒷받침하는 협력 체계가 본격 가동된다.
산업통상자원부는 6월 15일 오후 3시 서울 양재 엘타워에서 '2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회'를 개최했다. 이 자리에는 수요기업, 팹리스(반도체 설계 전문 기업), 파운드리(반도체 위탁 생산 기업), 반도체 IP 기업, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계 관계자 150여 명이 참석했다.
이번 총회의 핵심은 지난해 9월 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족 당시 핵심 전략으로 제시된 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본격 궤도에 올랐다는 점이다. 산업부는 이 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩 10종 개발을 지원하고, 개발된 칩을 생산해 완제품에 탑재·실증하겠다는 목표를 재확인했다. 총사업비는 8,002억 3,000만 원(국비 5,111억 1,000만 원)이며, 지난 6월 11일 사업 공고가 진행됐다.
온디바이스 AI 칩은 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 반도체로, 스마트폰, 가전, 자동차 등 다양한 분야에서 활용된다. 이번 사업은 국내 기업이 자체 기술로 이런 첨단 칩을 개발할 수 있도록 지원하는 데 초점을 맞췄다.
특히 이번 총회에서는 목표 달성을 위한 협력 방안으로 '반도체 제조지원TF' 발족식이 진행됐다. 이 태스크포스는 팹리스 기업이 고성능 칩을 설계할 수 있도록 국내외 반도체 IP 기업의 협력을 이끌어내고, 설계된 칩을 안정적으로 생산·검증할 파운드리 기업의 역할을 체계적으로 지원하기 위해 마련됐다. TF에는 Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어 등 반도체 IP 기업과 삼성전자 파운드리 사업부가 참여한다.
반도체 제조지원TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로 두 가지 핵심 지원 방안을 마련할 예정이다. 첫째, 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등을 지원하는 방안을 추진한다. 둘째, K-온디바이스 사업을 통해 개발된 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작·실증될 수 있도록 파운드리 기술 지원과 제조 라인 할당을 구체화할 계획이다.
김성열 산업통상자원부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP 기업과 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침하는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"고 평가했다. 이어 "국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 밝혔다.
한편 이번 총회에서는 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업의 기획 방향과 공고문 작성 안내, 전산 접수 방법 등에 대한 설명도 진행됐다. 참석자들은 질의응답 시간을 통해 사업 참여와 관련된 구체적인 궁금증을 해소했다.
